上周,高通推出4系解决方案,为入门手机提供5g芯片支持。
据韩国媒体报道,知情人士透露,4系5g芯片将由三星参与代工,搭载这些芯片的产品明年将陆续登场。 很遗憾,具体的工艺节点不清楚,从定位上推测很有可能是8nm。
高通表示,小米、oppo、摩托罗拉等企业品牌将率先采用该解决方案,小米有可能趁此机会推出廉价5g智能手机,甚至可能低于千元。
对三星来说,今年已经获得了ibm power 10解决方案7纳米EUV代理商和nvidia rtx 30系列显卡8纳米代理商的订单,但尚不清楚年末勇敢的875旗舰芯片是否幸运沾手
但是,在晶圆代理行业,三星依然落后于台湾积体电路制造。 根据trendforce的统计,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额高达17.4%,台湾积体电路制造高达53.9%,稳居首位。
顺便说一下,三星此前表示将投资133万亿韩元(约7653亿元),目标是到2030年超越台湾积体电路制造,成为世界第一的晶片制造商。
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