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“消除电子产品热量的新做法”

发布日期:2021-06-24 19:00:03 浏览:

莱斯利·布朗理工大学发明的纳米复合材料有望成为柔性电子、存储和电子设备的高质量高温介质材料。

纳米复合材料由一维聚合物纳米纤维和二维氮化硼纳米片组合而成。 纳米纤维强化自组装材料,白色石墨烯纳米片提供导热互联网,可以耐受分解普通介质的热量、电池内的极化绝缘体、分离正极和负极的其他装置。

rice材料科学家pulickel ajayan实验室的发现在高级功能材料中有详细介绍。

研究科学家mm rahman和ajayan研究所博士后anand puthirath领导了这项研究,以应对新一代电子产品带来的挑战。 电介质必须薄、坚韧、柔软,能够经受恶劣的环境。

陶瓷是非常好的电介质,但具有机械脆性,拉赫曼在谈论普通的材料。 另一方面,聚合物是具有良好机械性能的良好电介质,但耐热性非常低。

他说,氮化硼是电绝缘体,但能很好地散热。 聚合物纳米纤维和氮化硼组合时,具有机械特征,得到了热和化学非常稳定的材料。 拉赫曼说。

研究人员表示,厚度为12~15微米的材料可以作为250度( 482度)的比较有效的散热片。 实验表明,聚合物纳米纤维-氮化硼组合的分散热量优于单独的聚合物4倍。

以其最简单的形式,单层聚酰胺纳米纤维通过范德华力结合成最终产品10重量%的氮化硼薄片后散布。 薄片足够密集以形成散热互联网,可以维持复合材料的柔软性、折叠性和牢固性。 研究人员表示,通过将聚芳酰胺与氮化硼层叠,可使材料变厚,维持柔软性。

“消除电子产品热量的新做法”

除了导热性以外,一维芳纶纳米纤维还有几个感兴趣的特征,拉赫曼说。 氮化硼是现在非常感兴趣的二维材料。 虽然各自有不同的独立性质,但在一起会产生非常独特的东西。

拉赫曼说,这种材料应该是可扩展的,容易融入制造业。

本文:《“消除电子产品热量的新做法”

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